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鉬圓片
鉬圓具有導電、導熱性能好，強度高，熱膨脹係數小，加工性能良好等特點，是矽整流成套設備、半導體矽器件等生產不可缺少的基片材料。 鉬圓片化學成分穩定，鉬含量高達99.9%以上，尺寸精確，表麵粗糙度低，可達Ra≤1.6μm以下。
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產品簡介
鉬圓具有導電、導熱性能好，強度高，熱膨脹係數小，加工性能良好等特點，是矽整流成套設備、半導體(ti) 矽器件等生產(chan) 不可缺少的基片材料。 鉬圓片化學成分穩定，鉬含量高達99.9%以上，尺寸精確，表麵粗糙度低，可達Ra≤1.6μm以下。
產(chan) 品特點
鉬圓片具有較高的熔點（2623℃）、密度（10.2g/cm3）、硬度（摩氏硬度為(wei) 5~5.5）和強度，較低的熱膨脹係數和電阻率，較高的傳(chuan) 導率，良好的化學穩定性（不易與(yu) 酸、堿和鹽發生反應）、抗高溫蠕變性能、抗氧化性、耐高溫性和耐腐蝕性等特點。
產(chan) 品用途
鉬圓片廣泛應用於(yu) 電子、航空、航天、化工、醫療器械、光學儀(yi) 器等領域。具體(ti) 來說，它可以製作藍寶石晶體(ti) 生長爐內(nei) 的反射屏、蓋板，真空爐內(nei) 的反射屏、發熱帶、連接件，等離子鍍膜用的濺射靶材，耐高溫舟皿等製品。
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