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鉬銅合金
產(chan) 品分類：
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產(chan) 品介紹
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產品簡介
鉬銅合金是由鉬和銅兩(liang) 種金屬元素經過精細的工藝製造而成的合金材料。這種合金結合了銅的高導電性和鉬的高強度、高熔點等特性，從(cong) 而具有高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好等優(you) 點。
鉬銅合金的製備主要采用熔浸法，通過高品質鉬粉及無氧銅粉的混合，應用等靜壓成型（高溫燒結-滲銅）工藝，製造出組織細密、性能優(you) 異的合金材料。該合金的斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小，因此在多個(ge) 領域得到廣泛應用。
在電子器件領域，鉬銅合金常用於(yu) 製造微波接頭、繼電器觸點、集成電路基板等，利用其優(you) 異的導電性能和熱傳(chuan) 導性能。在焊接材料領域，鉬銅合金因其高溫耐蝕性和高熱傳(chuan) 導性而成為(wei) 優(you) 秀的電極、電觸頭和其他焊接工具的材料。此外，鉬銅合金還用於(yu) 製造紅外探測器、石油化工設備、航空航天領域的發動機燃燒室和噴嘴部件，以及精密儀(yi) 器的零部件等。
鉬銅合金優(you) 點
比同類鎢銅複合材料高40%
最高熱導率
熱性能和力學性能
熱膨脹
無需昂貴的模具
高精密零件加工
電鍍和金屬可供選擇
密閉
化學成分
合金牌號
Cu
Mo
雜質元素總量
MoCu10
10+/-2
餘(yu) 量
≤0.1
MoCu15
15+/-3
餘(yu) 量
≤0.1
MoCu20
20+/-3
餘(yu) 量
≤0.1
MoCu25
25+/-3
餘(yu) 量
≤0.1
MoCu40
40+/-5
餘(yu) 量
≤0.1
牌號參數
合金牌號
MoCu10
MoCu15
MoCu20
MoCu25
MoCu40
熱傳(chuan) 導率
≥150
≥160
≥170
≥180
熱膨脹率
5.6+/-1.5
6.7+/-1.5
7.4+/-1.5
7.9+/-2
8.0+/-3
合金牌號
MoCu10
MoCu15
MoCu20
MoCu25
MoCu40
密度
≥9.91
≥9.83
≥9.75
≥9.70
≥9.3
鉬銅合金用途
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電子器件：鉬銅合金通常用作高性能電子器件的散熱器和基板。由於(yu) 其良好的導熱性能和機械強度，能夠有效地將熱量傳(chuan) 導到周圍環境中，保持電子器件的穩定性能。
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真空設備部件：鉬銅合金在真空設備中有廣泛的應用，如真空管、真空閥門、真空封接件等。其高熔點和良好的耐腐蝕性能使其能夠在高真空環境下穩定工作。
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航空航天領域：由於(yu) 鉬銅合金具有高強度、耐腐蝕性和耐高溫性，常被用於(yu) 製造航空航天器件的結構部件、熱控件和耐磨部件等。
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化工工業(ye) ：鉬銅合金在化工工業(ye) 中也有一定的應用，如製造耐腐蝕的反應容器、管道、閥門等設備，以及用於(yu) 製造高溫、高壓催化劑和反應器的配件。
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電力工業(ye) ：鉬銅合金常被用於(yu) 製造高性能的電力傳(chuan) 導線、接地線和電氣連接器等部件，以確保電力係統的穩定性和安全性。
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軍(jun) 工領域：由於(yu) 鉬銅合金具有良好的耐磨性和耐腐蝕性，常被用於(yu) 製造軍(jun) 工設備的關(guan) 鍵部件，如導彈零部件、飛機結構件等。
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